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Taiwan Semiconductor Mfg | TSM - Zinsaufwendungen Für Schuld
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Stammkapital
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Lieferungen Und Leistungen
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Lieferungen Und Leistungen
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Zinsaufwendungen Für Schuld
Veränderung
Datum
Advanced Micro Devices
USD 37M
1000K
2026-03
Analog Devices
USD 87.62M
1.27M
2026-03
ASML Holding
EUR 6.3M
5.11M
2024-12
Broadcom
USD 807M
49M
2026-03
Cirrus Logic
USD 218K
25K
2025-12
Diodes
USD 682K
618K
2026-03
First Solar
USD 6.96M
4.34M
2026-03
Himax Technologies
USD 839K
40K
2025-12
Hou Hai Precision
TWD 8.71B
17.76M
2025-09
Intel
USD 283M
1000K
2025-12
Largan Precision
TWD 400K
110K
2025-12
Marvell Technology
USD 256.1M
205.3M
2026-03
Mediatek
TWD 52.83M
195.26M
2025-12
Microchip Technology
USD 55.9M
400K
2025-12
Micron Technology
USD 32M
42M
2025-12
Nvidia
USD 102M
29M
2026-03
NXP Semiconductors
USD 114M
13M
2026-03
Qorvo
USD 17.84M
184K
2026-03
Qualcomm
USD 171M
2M
2026-03
Semiconductor Manufacturing International
USD 108.63M
11.31M
2025-12
Silicon Laboratories
USD 232K
18K
2026-03
Skyworks Solutions
USD 7.5M
1.2M
2026-03
SunPower
USD 6.6M
810K
2023-09
Super Micro Computer
USD 25.36M
427K
2025-12
Synaptics
USD 2.5M
100K
2026-03
Taiwan Semiconductor
TWD 3.04B
647.64M
2025-12
Texas Instruments
USD 141M
0
2026-03
Wolfspeed
USD 315.2M
229.8M
2025-06
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